Verbindungstests sind wichtige Bestandteile jeder Test-Folge und stellen sicher, dass Komponenten ordnungsgemäß auf die Platine gelötet sind und dass es keine Kurzschlüsse gibt.
Verbesserte Konnektivitätstests
Der XJTAG-Verbindungstest erkennt Fehler auf Leiterplatten in drei Kategorien: Kurzschluss, offene Stromkreise und Haftfehler. Dies sind die gleichen Kategorien von Fehlern, die auch durch andere Verbindungstests identifiziert werden, aber XJTAG ist in der Lage, mehr Fehler zu identifizieren und ihre Positionen präziser anzuzeigen.
Automatische Testmustergenerierung (ATPG) – „Ohne großartige Vorbereitung“
Der XJTAG-Verbindungstest erzeugt bei jeder Ausführung Testmuster. Mit der automatischen Testmustergenerierung können alle Konstruktionsänderungen an der Leiterplatte schnell und einfach integriert werden, ohne dass ein neuer Satz von Tests erforderlich ist.
Testen Sie jenseits von Widerständen
Dieses Diagramm zeigt eine Situation, die für viele JTAG-Verbindungstests große Probleme verursacht. Während der Konfliktalgorithmus, der von herkömmlichen Verbindungstests verwendet wird, den Kurzschluss zwischen den Netzen C und D identifizieren kann, bedeuten die Inline-Widerstände in den Netzen A und B, dass der Kurzschluss zwischen diesen beiden Netzen nicht erkannt würde. Der XJTAG-Interconnection-Test-Algorithmus überwindet dieses Problem.
Diagnose als Standard
Eine hochpräzise Fehlerisolationsdiagnose, die in jedem System standardmäßig enthalten ist, markiert die Art des Fehlers, die Netze und Pins, die beteiligt sind, und zeigt Verbindungen zum Layout und Schaltplan des Boards, um dem Ingenieur zu helfen, die Leiterplatte zu reparieren.
Um kompetente Beratung bei der Integration von XJTAG in Ihr Testsystem zu erhalten, kontaktieren Sie uns bitte.
