接続テストまたは相互接続テストは、回路内のコンポーネント間の相互接続をチェックします。ネットと呼ばれるこれらの相互接続に発生し得る3種類の欠陥（短絡、断線、スタックの障害）の例を以下に示します。 一般的なJTAG接続テストでは、JTAGデバイス間のネット上の障害のみをチェックします。これらのデバイスは、JTAGを使用してピンの値を設定および読み取ることができるためです。しかしながら、回路内の非JTAGデバイスの情報を利用することで、JTAGチェーンから離れた領域への、より広いテストカバレッジが可能になります。 接続テストは、製造検証のプロセスにおいて非常に有用です。電子回路実装基板上のはんだ短絡コネクタなどの製造エラーに起因する欠陥をチェックします。接続を視覚的に検査することが出来ないBGAデバイスに対しては、接続テストの能力を最大限に引き出すことが求められます。

XJTAGの接続テストは、テストカバレッジと障害レポートの精度の両方を改善しています。これは実行結果に応じてリアクティブにテストパターンを生成する機能に加えて、XJTAG独自の接続テストアルゴリズムによって可能になりました。

例として、右側の図は、多くのJTAG接続テストで大きな問題となる例を示しています。従来の接続テストで用いられているアルゴリズムでは、Net CとDの間に示されるような単純な短絡を特定できますが、Net AとBのインライン抵抗の短絡は検出されません。XJTAG接続テストアルゴリズムは、この問題を克服しています。